"High Mix - Low Volume" Elektronikfertigung - schnell, flexibel, zuverlässig
Elektronische Baugruppen & Systeme – Präzise gefertigt. Zuverlässig geliefert.
Die Q-technologies GmbH ist Ihr erfahrener Partner für die Fertigung elektronischer Baugruppen, Geräte und Systeme sowie professionelle Kabelkonfektion.
Wir unterstützen Industrieunternehmen, Maschinenbau, Audiotechnik, Medizin- und Messtechnik mit maßgeschneiderten Lösungen – vom einzelnen Prototypen bis zur Serienfertigung.
Von der Idee bis zur Serie – alles aus einer Hand
Wir begleiten Ihr Projekt entlang der gesamten Wertschöpfungskette:
Prototypenfertigung und Musterbau
Klein- und Mittelserien
Serienbestückung elektronischer Baugruppen
Gerätemontage und Systemintegration
Individuelle Kabelkonfektion
Funktionstest und Qualitätssicherung
Unsere Fertigungsprozesse sind auf Flexibilität, Präzision und kurze Durchlaufzeiten ausgelegt – ideal für anspruchsvolle und komplexe Projekte.
Qualität ohne Kompromisse
Qualität ist für uns kein Versprechen, sondern Standard.
Fertigung nach gängigen Industriestandards und Normen
Lückenlose Prozesskontrolle
Moderne Prüfverfahren
Rückverfolgbarkeit und dokumentierte Qualitätssicherung
Gerade in sensiblen Bereichen wie Medizin- und Messtechnik oder industrieller Automatisierung gewährleisten wir höchste Zuverlässigkeit und Prozessstabilität.
Warum Q-technologies?
✔ Hohe Fertigungstiefe
✔ Kurze Lieferzeiten
✔ Flexible Produktionsmengen
✔ Persönliche Projektbetreuung
✔ Technische Beratung auf Augenhöhe
Wir verstehen uns nicht nur als Dienstleister, sondern als langfristiger Partner für Ihre elektronischen Lösungen.
Schnelle Anfrage & Projektstart
Sie planen ein neues Projekt oder benötigen kurzfristig Unterstützung?
Senden Sie uns Ihre Anfrage oder technischen Daten direkt an:
Unser Team meldet sich schnellstmöglich bei Ihnen.
Leiterplatten mit Überlänge
Ein- und doppelseitige Leiterplatten fertigen und bestücken wir in Längen bis 2400mm und Multilayer bis 1800mm.
Miniaturisierung in Perfektion
In unseren High-Tech-Produktionen sind wir in der Lage, Miniaturisierung bis ins Detail zu betreiben. So realisieren wir Leiterplatten mit Kupferstrukturen bis zu 70 µm und Abständen von bis zu 40 µm bei Bohrungsdurchmessern von bis zu 50 µm.
Keramik-Leiterplatten
häufig aus Materialien wie Aluminiumnitrid gefertigt, können eine Wärmeleitfähigkeit von bis zu 220 W/mK erreichen.
Vergleich: herkömmliche FR4-Leiterplatten haben eine Wärmeleitfähigkeit von etwa 0,3 W/mK
